* 高解晰度CCD Camera 输出

* 零件距离 BGA 本体所需空间最小,BGA PRISM CHIP厚度仅0.9mm

* 多辅助光源选择及可使用光纤深入BGA,使BGA本体光源充足

* 弥补X-ray无法判定之死角,实际影像确认焊接状态

* 可检视BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, PLCC,SOJ…等SMT各种零件脚之焊点分析

* 可清晰判断分析各种BGA焊点不良:如空焊,短路,冷焊, Mico Crack,助焊剂残留等