* 高解晰度CCD Camera 輸出

* 零件距離 BGA 本體所需空間最小,BGA PRISM CHIP厚度僅0.9mm

* 多輔助光源選擇及可使用光纖深入BGA,使BGA本體光源充足

* 彌補X-ray無法判定之死角,實際影像確認焊接狀態

* 可檢視BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, PLCC,SOJ…等SMT各種零件腳之焊點分析

* 可清晰判斷分析各種BGA焊點不良:如空焊,短路,冷焊, Mico Crack,助焊劑殘留等