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产品特点 :
* 测量锡膏厚度长度宽度及体积量测

* 钢板开孔尺寸量测

* 5段变焦可供工程分析用

* 自动SPC统计分析

* 量测软件可3D量测或2D量测

机台规格表
品名 锡膏测厚机 RZ-300
机台尺寸 557mm(W) * 372mm(L) * 462mm(H)
作业空间 周围 1M
重量  30Kg
3D扫描行程  10mm
3D测量 扫描,3D轮廓重组,任意量测
量测方式 3D量测或2D量测
量测原理 非接触式,雷射
量测精度 ±0.002mm
重复量测精度 ±0.004mm
基座尺寸 320mm*320mm
移动平台 移动式平台,可附微调手把
移动平台尺 320mm*320mm
移动平行程 230mm*200mm
影像系统 彩色 CCD 镜头
光学放大倍率 25 ~ 100倍(5档可调式)
影像大小 600*480(Pixel)
量测光源 可低至5.0um高精度雷射
电源 220V~50Hz
量测软件 RZ300(Windows 2000及XP平台)
基座尺寸 320mm*320mm
移动平台 移动式平台,可附微调手把
移动平台尺 320mm*320mm
移动平行程 230mm*200mm
影像系统 彩色 CCD 镜头
光学放大倍率 25 ~ 100倍(5档可调式)
影像大小 600*480(Pixel)
量测光源 可低至5.0um高精度雷射
电源 220V~50Hz
量测软件 RZ300(Windows 2000及XP平台)