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產品特點 : |
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* 測量錫膏厚度、長度、寬度及體積量測
* 鋼板開孔尺寸量測
* 5段變焦，可供工程分析用
*
自動SPC統計分析
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量測軟體可3D量測或2D量測 |
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機台規格表 |
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品名 |
錫膏測厚機 RZ-300 |
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機台尺寸 |
557mm(W) * 372mm(L) *
462mm(H) |
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作業空間 |
週圍 1M |
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重量 |
30Kg |
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3D掃描行程 |
10mm |
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3D測量 |
掃描，3D輪廓重組，任意量測 |
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量測方式 |
3D量測或2D量測 |
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量測原理 |
非接觸式，雷射 |
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量測精度 |
±0.002mm |
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重複量測精度 |
±0.004mm |
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基座尺寸 |
320mm*320mm |
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移動平台 |
移動式平台，可附微調手把 |
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移動平台尺 |
320mm*320mm |
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移動平行程 |
230mm*200mm |
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影像系統 |
彩色 CCD 鏡頭 |
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光學放大倍率 |
25 ~ 100倍(5檔可調式) |
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影像大小 |
600*480(Pixel) |
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量測光源 |
可低至5.0um高精度雷射 |
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電源 |
220V~50Hz |
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量測軟體 |
RZ300(Windows 2000及XP平台) |
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基座尺寸 |
320mm*320mm |
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移動平台 |
移動式平台，可附微調手把 |
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移動平台尺 |
320mm*320mm |
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移動平行程 |
230mm*200mm |
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影像系統 |
彩色 CCD 鏡頭 |
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光學放大倍率 |
25 ~ 100倍(5檔可調式) |
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影像大小 |
600*480(Pixel) |
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量測光源 |
可低至5.0um高精度雷射 |
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電源 |
220V~50Hz |
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量測軟體 |
RZ300(Windows 2000及XP平台) |
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